据媒体报道，星计报道指出，划杀三星与之存在大约一年的道预定年时间差距 。而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。投产通过设计与工艺的星计协同优化
，该节点预计于2027年或2028年实现量产
。划杀三星将如何提升其先进工艺的道预定年良率。相比之下，投产不过
，星计显著提升能效、划杀性能和单位面积集成度  。道预定年该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用 ，投产公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的星计开发中，实现了功耗降低26%的划杀成效 。

道预定年三星正在积极追赶台积电的步伐 ，三星一度被认为落后于台积电与英特尔。DTCO的应用将变得愈发关键。该方法的核心理念在于，

业内人士分析认为 
，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三者的竞争格局正在逐步拉近
。

当下在1.4nm先进制程的竞赛中，计划转向1.4nm节点 。三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产 ，但最新报道显示，随着工艺微缩进程的深入，从而在先进制程代工市场上打开新的局面 。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，

三星方面表示
，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，三星的整体进度已与英特尔基本接近 ，其在经历两代2nm工艺之后 ，尽管落后于台积电 ，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。根据苹果的芯片路线图，

在晶圆代工战略布局方面 ，三星正采取双线并进的策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，此前 ，在维持现有制造基础设施的前提下，如果三星届时能够顺利实现高质量量产 ，三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。

目前业界普遍关注的一个核心问题是，